5) 生产技术边界平移
与以质量控制边界（市场接纳边界）的平移变化相似，一般地，生产技术边界也持续提高，这样在不修改芯片内核设计的前提下，可以生产频率更高、性能更强的芯片。
特例： 1999年台湾大地震使当地芯片企业的正常生产陷于瘫痪，当生产在停顿后重新开始时，显然不在最优状态上，造成生产技术边界反常地向内平移。[3]
6) 基于摩尔定律的动态调整过程
Intel创始人之一的高登·摩尔于1965年在Fairchild（通译仙童公司，另译费尔柴德公司），建立了半导体工业第一定律——“摩尔定律”（有时也被称为“两倍增益定律”）：每18个月集成电路由于内部晶体管容量的几何级数增长，使性能几乎翻倍提高，同时集成电路的价格也恰好减少一半。由于芯片内核的改变，实际上我们可以通过引入新的密度函数曲线，来完成基于摩尔定律的动态调整过程，操作上可以简单比照σ和μ同时变动的技术进步条件下的动态挑战调整过程的处理方法。
7) 非技术进步条件下的动态调整过程
除了技术进步条件下的动态调整过程，还存在着非技术进步条件下的动态调整过程（它不能借助正态分布模型来直接反映），典型的是外生型的扩大再生产，即不是通过提高芯片生产的良好率，而是通过增添新的生产线提高总产量。近期AMD兴建Fab30德国工厂、Intel兴建Fab24爱尔兰工厂，就属于这种经营行为。
从安迪·葛鲁夫到克雷格·贝瑞特，Intel的两位CEO都采取“全面复制”的生产策略，即分散于全球各地的所有工厂保持任何方面的完全一致。通过成功地运用上述手段，Intel非技术进步条件下的动态调整过程日臻完善。
非技术进步条件下的动态调整过程，受上游产品（硅单晶、晶体管等）的供给量与供给价格的影响，可能是正面的有利的，也有可能是负面的不利的。
三、 分级参考线约束下的利润最大化问题
在质量控制边界与生产技术边界之间我们等间距划分n-1条分级参考线（图6），分级后产品的标识频率由分级参考线的横坐标决定，最低级别的芯片频率由质量控制边界的横坐标决定。容易发现，标识频率与实际频率并不相同，熟悉PC硬件的读者从经验出发是不难理解的。因此分级参考线不是刚性的，分级生产也是部分可控的：约定高频芯片可以作为低频芯片销售，而低频芯片不可作为高频芯片销售，则可让上级产品部分融入本级产品。通俗得说，就是不允许以次充好，但是允许以好充次。频率自低而高形成n级的产品序列，每种产品对应一种价格，那么也就同时形成了n级的价格序列。
分级生产、分级定价可以导出利润最大化问题，它包含两个方面，一个是收益最大化，另一个是成本最小化。
芯片市场中存在着垄断，在面向PC的CPU市场中，相互竞争的Intel和AMD瓜分了几乎全部市场份额，Cyrix已经被VIA（威盛电子公司）兼并，而VIA的出货量只占相当小的比重。所以我们有必要在价格分析中考虑垄断因素。
1. 从收益上考虑
由于垄断厂商的需求曲线向右下倾斜，即只有价格下降才能增加销售量，因此，总收益与价格变动的关系要由需求弹性决定：Ed>1时，TR与P反向变动；Ed=1时，TR与P变动无关；Ed<1时，TR与P正向变动。分级生产分割了市场，形成了不同的需求曲线。
前文提到芯片市场可以被粗略地分割为低端市场、主流市场和高端市场，处理简单其见，我们只考虑低端市场和主流市场的区别。若一家垄断企业两级分级后的产品针对上述两个市场，并且该企业在两个市场上所面对的竞争压力不同，通过垄断定价理论我们可以给出分级价格。（图7）
垄断厂商短期均衡的条件也是MR=MC，可被细分为三种情况：
1) P>AC时，厂商获超额利润π=PQ-TC或π=（P-AC）Q。
2) P=AC时，厂商获正常利润或收支出相抵消。
3) PAVC，可继续生产；若P实行分级生产、分级定价后，厂商可以实施灵活的分散化经营，规避亏损的风险，保证在更宽泛的情况下组织生产。它还为争夺市场提供了方便，产品可以拥有更大的降价空间，甚至亏损经营以抢占市场份额，利润损失由其他级别的产品补偿，总体上仍旧保证有利可图。
产品的良好率直接与成本相联系，也就是说质量控制直接与成本控制相联系。假设不采取分级生产，产品单一化将导致采购单一化，进而使市场接纳边界平移，质量控制边界被迫平移。在生产技术边界不变和生产能力不变的条件下，产品总的良好率下降，报废品和淘汰品增加，成本随之上升。
3. 关于垄断竞争的补充叙述